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全电脑无铅回流焊机REFLOW-X8

全电脑无铅回流焊机REFLOW-X8
全新**回流焊
SMT生产全套设备
二手贴片机专业销售，全新回流焊全套SMT供应
REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机
特点：
■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有**保障功能；
■采用世界**德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风**设计，消除了导轨对PCB板面受温**的影响,对PCB
板的加热,比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、速度采用变频控制，长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果**；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖**装置；
性能指标：
1)机身尺寸4600*1360*1450(mm)
2)起动总功率38KW ,正常工作时消耗功率:8KW
3)控制温区:加热区上8,下8，2段风冷区
4)加热区长度2800MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W380 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
 
REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机选用材料表：
序号
部 件
选 材
备注
1
传输马达
日本松下
 
2
热风马达
台湾元贺
 
3
电磁阀
台湾亚达克
 
4
温度控制系统
西创
 
5
电脑
金长城主机显示器
 
6
UPS不间断电源
**    
 
7
继电器
正泰
 
8
接触器
正泰
 
9
空气开关
正泰
 
10
SSR无触点开关
美国快达
 
11
三色灯
国产LED
 
12
旋转开关
正泰
 
13
紧急开关
正泰
 
14
数据转换模块
台湾泓格
 
15
网带
国产480mm乙字型网
 
16
变频器
海利浦
 

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